CS整改加工，步能量分散法是指被測對象的某些控制軟件可以利用展頻和跳頻等技術(shù)，對能量集中的頻段進(jìn)行展寬頻率帶寬和跳變頻率，實(shí)現頻段能量的分散，從而減小附著(zhù)在單點(diǎn)頻率上的能量，即減小單點(diǎn)頻率輻射的電磁波強度的一種方法。因此，該方法對超過(guò)尖峰毛刺波形標準的頻率輻射有顯著(zhù)的作用，但對超過(guò)包絡(luò )波形標準的頻率輻射沒(méi)有顯著(zhù)的作用。步屏蔽法一般包括帶屏蔽罩的屏蔽法、外殼屏蔽法和PCB走線(xiàn)布局屏蔽法。步接地法一般分為單點(diǎn)接地法和多點(diǎn)接地法。

在高頻信號下，充當電感或電容與外部電路特性有關(guān)，主要是解決EMC問(wèn)題。例如電源和ICPin之間的地到地。布線(xiàn)時(shí)，如果布過(guò)不去也可以加一個(gè)0歐的電阻。當你想測量電路某一部分的電流消耗時(shí)，可以去掉0歐姆的電阻，接上電流表，方便測量電流消耗。

將連接器的浮空插針連接到地電位，以防止其天線(xiàn)效應。屏蔽電纜的屏蔽層采用多點(diǎn)接地。重新組織濾波器的輸入輸出線(xiàn)，防止輸入輸出線(xiàn)之間的耦合，保證濾波器的濾波作用不變差。盡量縮短接地線(xiàn)，并盡量與外殼接地。

電磁兼容性EMC是指設備或系統在其電磁環(huán)境中按照要求運行，而不對其環(huán)境中的任意設備造成難以承受的電磁干擾的能力。因此，EMC的要求包括兩個(gè)方面，一方面是指設備在正常運行時(shí)對其環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過(guò)一定的限度；另一方面意味著(zhù)電器對所處環(huán)境的電磁干擾有一定程度的抗擾度，即電磁敏感度。

EMI干擾一般分為共模干擾和差模干擾，大部分器件都是根據這些干擾類(lèi)型來(lái)使用的。（共模電流干擾導線(xiàn)上同電位的電流，在導線(xiàn)與大地之間形成的回路中流動(dòng)；差模電流會(huì )干擾信號線(xiàn)之間或電源正負線(xiàn)之間的電流。）常用EMI整改器件介紹通過(guò)有針對性的合理調查和對比測試，找出不合格的原因后，正確的整改思路是利用EMC整改的三大措施，對癥下藥。

因為只有很小的磁性元件才能集成到可植入設備中，所以在實(shí)踐中開(kāi)發(fā)了特殊的組裝技術(shù)，并且大部分組裝工作都是在顯微鏡下完成的，以確保電氣和機械連接完好無(wú)損。使用高科技檢查設備(如光學(xué)測量設備)來(lái)測量這些儀器所需的關(guān)鍵尺寸。

當電地平面被分開(kāi)時(shí)，信號的短回流路徑被切斷，這時(shí)候信號回路不得不繞道，形成大環(huán)路面積，電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響變強，容易干擾。分割區上跨接0歐電阻可以提供更短的回流路徑并減少干擾。當跨接時(shí)用于電流回路。

CS整改加工，同樣在耐壓值選擇不當的情況下，也會(huì )因電阻擊穿導致系統設計失敗。例如，在A(yíng)C-DC開(kāi)關(guān)電源模塊的設計輸入前端，根據安全標準GB4941的要求，插頭或連接器斷開(kāi)后，輸入端LN的保持電壓在1秒內衰減到初始值的37%，所以設計時(shí)一般采用并聯(lián)一個(gè)或兩個(gè)阻抗為MΩ級電阻來(lái)釋放能量，輸入端為高壓，即電阻兩端都要承受高壓，當電阻的耐壓值低壓輸入端時(shí)，就會(huì )產(chǎn)生失效。

磁耦合模型是電感耦合，主要是通過(guò)導線(xiàn)之間的分布互感耦合。因此CS整改的主要方法是破壞或減小耦合量，一般可以采用減小輸入阻抗的方法，比如CMOS電路輸入阻抗高，對電場(chǎng)干擾敏感，在允許范圍內可以在輸入端并聯(lián)一個(gè)電容或一個(gè)低電阻，加上濾波器可以減小兩個(gè)電路之間的耦合。