目前檢查行業(yè)越來(lái)越多，客戶(hù)對產(chǎn)品質(zhì)量要求越來(lái)越高，了解的項目也越來(lái)越多。那么認證的需求也很高。樣品送實(shí)驗室檢查時(shí)，產(chǎn)品出現故障的問(wèn)題通常是EMC電磁兼容問(wèn)題，而出現故障的項目高概率是傳導和輻射。那么，當這兩個(gè)問(wèn)題都失敗了，我們應該如何解決呢？

造成電磁兼容EMC輻射超標的原因有很多，如接口濾波不良、結構屏效率低、電纜設計有缺陷等，都可能導致輻射發(fā)射超標，但輻射的根本原因在于PCB的設計。來(lái)自EMC來(lái)關(guān)注PCB，主要關(guān)注以下幾個(gè)方面：

（1）從減小輻射干擾的角度出發(fā)，盡量選用多層板，內層分別作為電源層、接地層，以減少電源線(xiàn)的阻抗，抑制公共阻抗噪聲，為信號線(xiàn)形成均勻的接地層，增加信號線(xiàn)與接地層之間的分布電容，抑制其向空間輻射的能力。

（2）電源線(xiàn)、地線(xiàn)、 PCB走線(xiàn)應保持對高頻信號的低阻抗。在高頻率條件下，電源線(xiàn)、地線(xiàn)、或PCB走線(xiàn)會(huì )成為接收和發(fā)射干擾的小天線(xiàn)。減少這種騷擾的方法除了增加濾波電容，更重要的是減小電源線(xiàn)、地線(xiàn)和其他PCB走線(xiàn)的高頻阻抗。所以各種PCB走線(xiàn)要短而粗，線(xiàn)路要均勻。

（3）電源線(xiàn)、地線(xiàn)和印刷導體在PCB上的布置要合適，盡量做到短而直，以減少信號線(xiàn)和回線(xiàn)之間形成的回路面積。

（4）電路元件和信號通路的布局必須盡量減少無(wú)用信號的相互耦合。

PCB的不同設計階段有不同關(guān)注的問(wèn)題點(diǎn)。

在組件布局階段應注意：

1、接口信號的濾波、保護、隔離等器件靠近接口連接器放置，先保護，后濾波；電源模塊、濾波器、電源保護裝置是否靠近電源入口放置，盡量保證電源輸入線(xiàn)短，電源輸入輸出分開(kāi)，接線(xiàn)不交叉；

2、晶體、晶振、繼電器、開(kāi)關(guān)電源等強輻射器件或敏感器件是否遠離單板拉手柄條、連接器；

3、濾波電容是否靠近IC電源引腳放置，位置、數量是否合適；

4、時(shí)鐘電路是否接近負載，負載是否平衡放置；

5、接口濾波器設備的輸入、輸出是否不跨分割區；除光耦、磁珠、隔離變壓器、A/D、D/A等器件外，其他器件是否不跨分割區；

PCB布線(xiàn)階段要注意：

1、電源、接地的布線(xiàn)處理的是沒(méi)有接地環(huán)路，電源和對應構成的回路面積較??；

2、差分信號線(xiàn)對與同層、等長(cháng)、并行走線(xiàn)，保持阻抗一致，差分線(xiàn)之間沒(méi)有其他走線(xiàn)；

3、時(shí)鐘等關(guān)鍵信號線(xiàn)是否與內層([敏感詞]布線(xiàn)層)、加屏蔽地線(xiàn)或與其他布線(xiàn)的距離是否符合3W原則，關(guān)鍵信號走線(xiàn)是否不跨越分區區域；

4、是否沒(méi)有其他信號線(xiàn)從電源濾波器的輸入線(xiàn)下走線(xiàn)，以及濾波器的輸入、輸出信號線(xiàn)和其他設備是否沒(méi)有相互并行、交叉走線(xiàn)；

雖然我們制定了各種各樣的PCB布局布線(xiàn)規則，但無(wú)論我們如何努力去執行這些規則，設計中的缺陷總是像疾病一樣揮之不去。因為在實(shí)際設計中，總有一些原因讓我們無(wú)法全都符合設計規則。但往往這些不符合規定的地方給后來(lái)的認證帶來(lái)麻煩：

輻射源離接口太近

典型的輻射源不過(guò)是晶體振蕩器，每個(gè)PCB工程師都知道晶振應該遠離I/O接口，然而產(chǎn)品設計工程師所需的PCB往往尺寸有限，器件眾多，因此經(jīng)過(guò)各種考慮，PCB工程師“不得不”將晶體振蕩器放置在I/O接口處。不管你在其他地方怎么想EMC，一個(gè)不合理布局的晶體振蕩器很容易毀了你的努力。

在設計PCB時(shí)，要先考慮輻射源的發(fā)射位置，并且要盡量遠離手條和電源輸入端口。對于晶振，在PCB上的映射區必須要鋪銅，其輸出端引線(xiàn)不允許走PCB的表層，而應該走內層(如果能再做一次繞線(xiàn)處理就更理想了)。此外，PCB層的劃分和分層也是影響輻射發(fā)射指數的關(guān)鍵因素，應根據單板的具體情況進(jìn)行考慮和處理。