電磁兼容EMC整改在確認現象后，轉入診斷分析階段，這是實(shí)施整改的前提條件。從接地、屏蔽和濾波方面，對產(chǎn)品外殼屏蔽、電源信號端口接地濾波、測試布局中的接地情況進(jìn)行調查，看看是否存在顯著(zhù)的電氣布局錯誤或顯著(zhù)的設計缺陷，去除這些顯著(zhù)的影響因素。在實(shí)際操作的時(shí)候，類(lèi)似的案例很多，電磁兼容EMC整改的過(guò)程中要做到認真仔細。

解決掉顯著(zhù)的原因后，才開(kāi)始整改過(guò)程。電磁兼容問(wèn)題離不開(kāi)干擾源、干擾路徑和干擾匯，因此在確定故障后，需要從這三個(gè)方面逐步進(jìn)行詳細分析。并且，除了傳導和輻射外，沒(méi)有其他現象，涉及供電和屏蔽。PCB板級設計除外，一般的傳導現象歸因于電纜或內部開(kāi)關(guān)電源等模塊，輻射現象歸因于電纜耦合發(fā)射和外殼泄漏，以及干擾產(chǎn)生方式為傳導、耦合和輻射。

然后，我們需要從傳導或輻射的相關(guān)因素進(jìn)行深入分析。我們需要將測試方法原理與產(chǎn)品設計功能相結合，逐項分析，基本采取排除法，總結出一個(gè)或幾個(gè)可能的原因，再拿出切實(shí)可行的整改方案。在實(shí)施的時(shí)候，經(jīng)驗是很關(guān)鍵的，但我們不能盲目地套用經(jīng)驗，因為往往同一個(gè)現象，不同的對象有不同的原因，有時(shí)甚至同一類(lèi)型的對象，也會(huì )有不同的原因。