電磁兼容EMC整改是指產(chǎn)品在電磁兼容試驗中的干擾大小和抗干擾能力的整改。對于電子產(chǎn)品和電源產(chǎn)品，在設計的時(shí)候是往往需要考慮其電磁兼容性，并通過(guò)電磁兼容試驗和檢驗標準。即使是有經(jīng)驗的工程師也會(huì )綜合考慮產(chǎn)品的電磁兼容設計，因此在設計和制造過(guò)程中會(huì )產(chǎn)生一些電磁干擾的問(wèn)題。我們只能重新審視現有的電磁兼容問(wèn)題，然后重新設計解決現有的電磁干擾。

主要有兩種情況，一種是在設計初期，當樣品不符合要求時(shí)，進(jìn)行改動(dòng)，從源頭上解決電磁干擾隱患。二是設計定型，開(kāi)模，量產(chǎn)，材料加工，量產(chǎn)完成。這樣，只能做較小的改動(dòng)，來(lái)解決出現的問(wèn)題，從而達到電磁兼容的要求。目前，工程師一般依靠經(jīng)驗和直覺(jué)以及從儀器設備中獲得的數據來(lái)分析問(wèn)題。[敏感詞]就整改方法進(jìn)行簡(jiǎn)要論述。

如果干擾源被削弱，可以在集成電路增加一個(gè)去耦電容，電容引線(xiàn)越短越好。在保證靈敏度和信噪比的前提下，可以增加衰減器。讓信號線(xiàn)作為干擾源。請注意，電線(xiàn)和電纜之間的耦合。低頻耦合是指電線(xiàn)長(cháng)度等于或小于1/16波長(cháng)的情況。低頻耦合可分為電場(chǎng)耦合和磁場(chǎng)耦合。電場(chǎng)耦合的物理模型為電容耦合。因此，整流主要是為了減小分布耦合電容或耦合量。增大電路間距是減小分布電容較有效的方法。增加一個(gè)高導電屏蔽體，使屏蔽體在一個(gè)點(diǎn)接地，可以有效地抑制低頻電場(chǎng)的干擾。增加一個(gè)濾波器可以減少兩個(gè)電路之間的耦合。輸入阻抗可以減小。當CMOS電路的輸入阻抗較高時(shí)，可以在輸入端并聯(lián)一個(gè)低電阻的電容或電阻。

高頻耦合指的是超過(guò)1/4波長(cháng)的布線(xiàn)。由于電路中電壓和電流的駐波會(huì )增加耦合量，盡量縮短接地線(xiàn)，與殼體接地盡量采用表面接觸法。防止輸入線(xiàn)和輸出線(xiàn)之間的耦合。屏蔽電纜的屏蔽層采用多點(diǎn)接地。將連接器的懸掛銷(xiāo)連接到地電位，以防止其天線(xiàn)效應。改善地面系統。減小低阻抗和電源饋線(xiàn)阻抗。正確選擇接地方式，封堵接地回路。接地方式一般有懸掛接地、單點(diǎn)接地、多點(diǎn)接地和混合接地。如果敏感線(xiàn)的干擾主要來(lái)自外部或系統外殼，可采用浮地方式解決。但是，浮地設備容易產(chǎn)生靜電積聚，當電荷達到一定程度時(shí)，會(huì )產(chǎn)生靜電放電，因此浮地不適合一般電子設備。單點(diǎn)接地適用于低頻電路。為了防止工頻電流和其他雜散電流在信號地線(xiàn)上各點(diǎn)之間產(chǎn)生地電位差，信號地線(xiàn)與電源和安全地線(xiàn)隔離，并在電源線(xiàn)接地點(diǎn)的一個(gè)點(diǎn)上連接。多點(diǎn)接地是高頻信號實(shí)用的接地方式，它能反映出傳輸線(xiàn)在射頻環(huán)境中的特性。為了使多點(diǎn)接地有效，當接地導體長(cháng)度超過(guò)較高頻率波長(cháng)的1/8時(shí)，多點(diǎn)接地需要一個(gè)等電位接地?；旌辖拥剡m用于高頻和低頻電子線(xiàn)路。屏蔽能有效抑制通過(guò)空間傳播的各種電磁干擾，可分為磁場(chǎng)屏蔽、電場(chǎng)屏蔽和電磁屏蔽。選擇高導電性和良好接地的材料。接地點(diǎn)選擇正確，形狀合理，屏蔽直接接地為佳。