在PCB的設計中，PCB的防靜電設計可以通過(guò)分層、合理布局和安裝來(lái)實(shí)現。在設計過(guò)程中，大多數設計修改可以通過(guò)預測限制在增加或減少組件。通過(guò)調整印刷電路板的布局布線(xiàn)，可以很好地防范ESD。

來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電會(huì )對精密的半導體芯片造成各種損傷，如穿透元器件內部薄絕緣層；MOSFET和CMOS元件的柵極損傷；CMOS器件中的觸發(fā)器被鎖定；短路反向偏置PN結；短路的正向偏置PN結；熔化有源器件內部的焊接線(xiàn)或鋁線(xiàn)。為了去除ESD靜電放電對電子設備的干擾和損害，應采取各種技術(shù)措施進(jìn)行防范。

在PCB的設計中，PCB的抗靜電設計可以通過(guò)分層、適當的布局布線(xiàn)和安裝來(lái)實(shí)現。在設計過(guò)程中，大多數設計修改可以通過(guò)預測限制在增加或減少組件。通過(guò)調整印刷電路板的布局，可以很好地防范ESD。以下是一些常見(jiàn)的注意事項。

盡可能使用多層PCB，與雙面PCB相比，接地層和電源層，以及信號線(xiàn)和地線(xiàn)之間緊密排列的間距，可以將共模阻抗和電感耦合減小到雙面PCB的1/10到1/100。盡量使每個(gè)信號層靠近電源層或接地層。對于頂面和底層表面有元器件、連接線(xiàn)很短、填充焊盤(pán)多的高密度PCB，可以考慮使用內層線(xiàn)。

對于雙面印刷電路板，應使用緊密纏繞的電網(wǎng)和接地網(wǎng)。電源線(xiàn)靠近地線(xiàn)，垂直和水平線(xiàn)路或填充區域之間應盡可能多的連接。一面的柵格尺寸小于或等于60毫米，如果可能，柵格尺寸應小于13毫米。

確保每個(gè)電路盡可能緊湊。

盡可能將所有連接器放在一邊。

如果可能，將電源線(xiàn)從卡的中心引出，并遠離容易直接受到ESD靜電影響的區域。

在引出機箱的連接器下方的所有PCB層(容易被ESD直接擊中)，放置寬機箱地線(xiàn)或多邊形填充地線(xiàn)，并以13毫米左右的距離用過(guò)孔連接在一起。

在卡的邊緣放置一個(gè)安裝孔，安裝孔的外圍通過(guò)無(wú)阻焊劑的頂部和底部焊盤(pán)連接到機箱地上。

組裝PCB時(shí)，不要在頂層或底層的焊盤(pán)上施加任意焊料。帶有嵌入式墊圈的螺釘用于實(shí)現金屬機箱/屏蔽層或接地平面上的印刷電路板和支架之間的緊密接觸。

每層機箱接地和電路接地之間應設置相同的“隔離區”；如果可能，將間距保持在0.64毫米。

在靠近安裝孔的卡的頂層和底層，用1.27毫米寬的導線(xiàn)沿機箱接地每隔100毫米連接機箱接地和電路接地。在這些連接點(diǎn)附近，用于安裝的焊盤(pán)或安裝孔位于機箱接地和電路接地之間。這些接地連接可以用刀片切斷以保持暢通，也可以用磁珠/高頻電容連接。

如果電路板沒(méi)有放置在金屬機箱或屏蔽裝置中，阻焊層不能施加在電路板頂殼和底殼的接地線(xiàn)上，因此它們可以用作ESD靜電電弧的放電電極。

按照以下方式在電路周?chē)O置環(huán)形地：

（1）除了邊緣連接器和機箱地，在整個(gè)周邊放置環(huán)形地通路。

（2）確保所有層的環(huán)形地面寬度大于2.5毫米。

（3）每隔13毫米用過(guò)孔連接環(huán)形地。

（4）將環(huán)形地與多層電路的公共地相連。

（5）對于安裝在金屬機箱或屏蔽裝置中的雙面板，環(huán)形接地應與電路共同連接。非屏蔽雙面電路應使環(huán)形地與機箱地連接，環(huán)形地不能涂阻焊層，這樣環(huán)形地可以作為ESD的放電棒，在環(huán)形地(各層)的一定位置較少要放置0.5mm寬的間隙，以免形成大環(huán)路。信號布線(xiàn)和環(huán)形地之間的距離不能小于0.5毫米。