電路的ESD靜電整改保護需要考慮的因素？ESD靜電整改是從事硬件設計和生產(chǎn)的工程師都必須掌握的知識。

很多技術(shù)人員經(jīng)常會(huì )遇到這樣的情形：實(shí)驗室中開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，測試全都通過(guò)，但客戶(hù)使用一段時(shí)間后，即會(huì )出現異?，F象，故障率也不是很高，遞百科技術(shù)通過(guò)眾多案例發(fā)現諸如此類(lèi)問(wèn)題大多由于浪涌沖擊、ESD沖擊等原因造成。在電子產(chǎn)品的裝配和制造過(guò)程中，25%的半導體芯片類(lèi)型的損壞源自于ESD靜電。2020年電子設備的電磁環(huán)境越來(lái)越復雜，人們對靜電放電的電磁場(chǎng)效應也愈加重視，如電磁干擾及電磁兼容性問(wèn)題。

電路設計工程師一般通過(guò)一定數量的瞬間電壓抑制器（TVS）器件增加保護。如固狀器件（二極管）、金屬氧化物變阻器（MOV）、可控硅整流器、其他可變電壓的材料（新聚合物器件）、氣體電子管和簡(jiǎn)單的火花隙。隨著(zhù)新一代高速電路的出現，器件的工作頻率已經(jīng)從幾kHz上升到GHz，對用于ESD保護的高容量無(wú)源器件的要求也越來(lái)越高。

電磁兼容和電路保護對所有電子產(chǎn)品的設計而言都是無(wú)法回避的問(wèn)題。電路設計工程師除了熟悉電磁兼容相關(guān)標準，設計中還需綜合考慮器件本身的性能、寄生參數、產(chǎn)品性能、成本以及系統設計中的每個(gè)功能模塊，通過(guò)布局布線(xiàn)優(yōu)化、增加去耦電容、磁珠、磁環(huán)、屏蔽、PCB諧振抑制等措施來(lái)確保EMI在控制范圍之內。在制定電路保護設計方案時(shí)，重要的是首先掌握相應的ESD靜電整改技術(shù)方案和設計手段，并據此選擇正確的ESD保護器件。